Machine de placement SMT avec projecteurs

Machine de placement SMT avec projecteurs

Description du produit

Modèle RT-1, machine pick and place SMT, machine multifonction économique et abordable.

1. Large gamme d'applications, adaptée à toutes les lumières LED, et peut également être utilisée comme carte de commande électronique

2. La taille de la carte PCB est de 450*350mm, câblage flexible

3.10 buses, 42 alimentateurs, transportant divers matériaux, la vitesse la plus idéale est de 40000CPH.

Paramètre

La voie de la chaîne de montage du système de production SMT

Le système de production SMT formé par des équipements d'assemblage de surface tels que des imprimantes de pâte à souder, des machines de placement, des machines à souder, des machines de nettoyage et des équipements de test est généralement appelé une ligne de production SMT.

Ce qui suit est le processus général de la ligne de production SMT. La méthode de revêtement de pâte à souder, la méthode de soudage et la présence ou l'absence du processus de distribution de colle sont toutes différentes selon les différentes méthodes de câblage.

1. Impression : Imprimez de la pâte à souder ou de la colle patch sur les pastilles du PCB pour préparer le soudage des composants. Tous les équipements sont des imprimantes à pâte à souder, situées à la pointe de la ligne de production SMT.

2. Distribution : il fait couler de la colle sur la position fixe du PCB, et sa fonction principale est de fixer les composants au PCB lors de l'utilisation de la soudure à la vague. L'équipement utilisé est un distributeur de colle, qui est situé à l'avant de la ligne de production SMT ou derrière l'équipement d'inspection.

3. Montage : installez avec précision les composants de montage en surface sur la position fixe du circuit imprimé. L'équipement utilisé est une machine pick and place, située après l'imprimante de pâte à braser dans la ligne SMT.

4. Durcissement de la colle SMD : lors de l'utilisation de la colle SMD, la colle pour tôle de fer est durcie, de sorte que les composants de montage en surface et le PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four de durcissement, situé derrière la machine de placement dans la ligne de production SMT.

5. Soudage par refusion : faites fondre la pâte à souder pour que les composants de montage en surface et le circuit imprimé soient fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four de refusion. Situé derrière la machine de placement dans la ligne de production SMT.

6. Effacer : retirez les résidus de soudure, tels que le flux, qui sont nocifs pour le corps humain ou les produits sur le circuit imprimé assemblé. L'équipement utilisé est un agent de nettoyage, et l'inconnu peut ne pas être réparé, et il peut être en ligne ou hors ligne. Ce processus n'est pas fourni lors de l'utilisation de techniques de soudure sans nettoyage.

7. Inspection : inspectez la qualité du soudage et la qualité de l'assemblage du SMA assemblé (composants de montage en surface). Le matériel utilisé comprend loupe, microscope, testeur en ligne (ICT), testeur premier article, testeur à sonde volante, testeur optique automatique (AOI), testeur RAYONS X, testeur fonctionnel, etc. Inconnu Selon les besoins de test, il peut être configuré à un endroit approprié de la chaîne de production.

8. Réparation : Réparez le SMA défectueux. Les outils utilisés sont le fer à souder électrique, la station de reprise, etc. Configuré n'importe où dans la chaîne de production

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