Savez-vous comment fonctionne le retravail des CMS ?
Savez-vous comment se déroule la refonte des CMS ?
La retouche des-appareils à montage en surface (CMS) peut être effectuée à l'aide de fers à souder ou de-systèmes de reprise sans contact. Bien que les fers à souder nécessitent des compétences importantes et ne soient pas toujours réalisables, les systèmes de reprise sont généralement préférés pour leur efficacité et leur facilité d'utilisation.
Étapes du processus de retouche :
Faire fondre la soudure et retirer les composants
Enlever les résidus de soudure(facultatif pour certains composants)
Appliquer de la pâte à soudersur PCB (par impression, distribution ou trempage)
Placer un nouveau composant et refusionner
Méthodes de retouche sans-contact :
Soudure infrarouge (IR)
Soudage au gaz chaud
Soudure infrarouge
Avantages :
Installation facile
Pas besoin d'air comprimé (sauf pour le refroidissement)
Moins de buses nécessaires pour différentes formes et tailles de composants
Chauffage uniforme avec des systèmes IR-de haute qualité
Processus de refusion doux avec paramètres de profil corrects
Réponse rapide de la source IR
Contrôle de la température directement sur le composant
Réduction de l'oxydation et de l'usure du flux
Profil de température documenté pour chaque processus
Inconvénients :
Les composants à proximité doivent être protégés de la chaleur
La température de surface varie en fonction de la couleur du composant (les surfaces sombres chauffent davantage)
Perte d'énergie due à la convection
Aucune atmosphère de refusion possible
Soudage au gaz chaud
Avantages :
Basculer entre l'air chaud et l'azote
Haute fiabilité et traitement plus rapide avec des buses spécifiques
Profils de soudure reproductibles
Chauffage efficace avec un transfert de chaleur important
Chauffage uniforme avec des buses-de haute qualité
La température contrôlée du gaz évite la surchauffe
Refroidissement rapide après refusion
Inconvénients :
Une réaction lente du générateur de chaleur peut fausser les profils thermiques
Buses coûteuses et complexes nécessaires à la précision
Risque de souffler des composants adjacents et de provoquer des dommages
Les turbulences locales peuvent créer un chauffage inégal
Les pertes dues aux influences environnementales ne sont pas compensées
Contrôle direct difficile de la température en raison de la vitesse élevée du gaz
Nécessite une phase d’ajustement et de test pour un profil de refusion adapté
En résumé, les systèmes de reprise, en particulier les méthodes sans contact-comme le brasage infrarouge et au gaz chaud, sont essentiels pour corriger efficacement les erreurs et remplacer les CMS défectueux, chacun présentant ses propres avantages et défis.
Technologie hybride
Les systèmes de reprise hybrides combinent le rayonnement infrarouge-d'ondes moyennes avec de l'air chaud
Avantages :
Installation facile
L'air chaud à faible vitesse d'écoulement supportant le rayonnement IR améliore le transfert de chaleur, mais ne peut pas souffler les composants.
Le transfert de chaleur ne dépend pas entièrement de la vitesse d'écoulement des gaz chauds à la surface du composant/assemblage (voir gaz chauds)
Pas besoin de buses différentes pour de nombreuses formes et tailles de composants, ce qui réduit les coûts et le besoin de changer de buse
Réglage de la surface de chauffe possible grâce à divers accessoires si nécessaire
Possibilité de chauffer même des composants très grands/longs et de forme exotique, en fonction du type de chauffage supérieur
Chauffage très uniforme possible, en supposant des systèmes de chauffage hybrides de haute qualité
Processus de refusion doux avec de basses températures de surface, en supposant des paramètres de profil corrects
Aucun air comprimé requis pour le processus de chauffage (certains systèmes utilisent de l'air comprimé pour le refroidissement)
Contrôle de la température en boucle fermée directement sur le composant possible par thermocouple appliqué ou mesure pyrométrique. Cela permet de compenser les différentes influences environnementales et les pertes de température. Permet d'utiliser le même profil de température sur des assemblages légèrement différents, car le processus de chauffage s'adapte automatiquement. Permet la (ré)entrée dans le profil même sur des assemblages à chaud
Réglage direct des températures et des gradients des profils cibles possible grâce au contrôle direct de la température des composants dans chaque processus de soudage individuel.
Pas d'oxydation accrue due au fort soufflage des joints de soudure avec de l'air chaud, réduit l'usure du flux ou l'envol du flux
Documentation de la température écoulée sur le composant pour chaque processus de retouche individuel possible
Inconvénients
Les composants proches sensibles à la température doivent être protégés de la chaleur pour éviter tout dommage, ce qui nécessite un temps supplémentaire pour chaque carte. Le bouclier doit également couvrir le flux de gaz
Perte d'énergie convective au niveau du composant possible