Zones de température pour four de refusion

Sep 15, 2023

Zones de température pour four à refusion

Zone de préchauffage pour le soudage par refusion SMT

La première étape du brasage par refusion est le préchauffage. Le préchauffage consiste à activer la pâte à souder, à éviter le comportement de préchauffage provoqué par un chauffage rapide à haute température lors du trempage de l'étain et à chauffer uniformément la carte PCB à température ambiante pour atteindre la température cible. Pendant le processus de chauffage, la vitesse de chauffage doit être contrôlée. S'il est trop rapide, cela provoquera un choc thermique, ce qui pourrait endommager le circuit imprimé et les composants ; s'il est trop lent, le solvant ne se volatilisera pas suffisamment, ce qui affectera la qualité du soudage.

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Zone d'isolation de soudure par refusion SMT

La deuxième étape - l'étape de conservation de la chaleur, l'objectif principal est de stabiliser la température de la carte PCB et des divers composants dans le four de refusion, afin que la température des composants reste constante. En raison des différentes tailles des composants, les gros composants nécessitent plus de chaleur et chauffent plus lentement, tandis que les petits composants chauffent rapidement. Prévoyez suffisamment de temps dans la zone de conservation de la chaleur pour que la température des composants les plus gros rattrape celle des composants plus petits, afin que le flux puisse être entièrement volatilisé. Évitez les bulles d'air lors du soudage. À la fin de la section de conservation de la chaleur, les oxydes sur les plots, les billes de soudure et les broches des composants sont éliminés sous l'action du flux, et la température de l'ensemble du circuit imprimé atteint également l'équilibre. Astuce de l'éditeur Topco : Tous les composants doivent avoir la même température à la fin de cette section, sinon divers phénomènes de mauvaise soudure se produiront dans la section de refusion en raison de la température inégale de chaque pièce.

Zone de soudure par refusion

La température du réchauffeur dans la zone de refusion augmente jusqu'à la température la plus élevée et la température du composant augmente rapidement jusqu'à la température la plus élevée. Dans la section de refusion, la température maximale de soudure varie en fonction de la pâte à souder utilisée. La température maximale est généralement de 210-230 degrés. Le temps de refusion ne doit pas être trop long pour éviter des effets néfastes sur les composants et le PCB, ce qui pourrait provoquer une cuisson du circuit imprimé. Jiao et al.

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Zone de refroidissement pour le soudage par refusion

Dans la dernière étape, la température est refroidie en dessous du point de congélation de la pâte à souder pour solidifier le joint de soudure. Plus la vitesse de refroidissement est rapide, meilleure est la soudure. Si la vitesse de refroidissement est trop lente, un excès de composés métalliques eutectiques sera produit et de grosses structures de grains apparaîtront facilement au niveau des joints de soudure, ce qui réduira la résistance des joints de soudure. La vitesse de refroidissement dans la zone de refroidissement est généralement d'environ 4 degrés/S et la température est refroidie à 75 degrés.

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