Monteur SMT avec lumières haute baie

Monteur SMT avec lumières High Bay

Description du produit

1. Cette machine de sélection et de placement SMT dispose de deux ordinateurs industriels, partageant un système de contrôle. Cela signifie que deux pièces du même produit peuvent être produites en même temps, et la capacité de production dans des conditions idéales peut atteindre 80000CPH

2. Le système d'alimentation prend en charge l'échange du chariot d'amarrage et du chargeur de plateau IC, et avec le chargeur intelligent à double tête, il existe de nombreux types de matériaux qui peuvent être transportés en même temps.

Paramètre

Partagez les causes et les solutions courantes du pad lift

Il existe de nombreuses raisons pour le pad lift. Étant donné que la position du coussinet se trouve sous le composant, le réparateur a un angle mort pour la vue. Pendant l'opération, comme le joint de soudure n'est pas visible, ils peuvent essayer de déplacer le composant et provoquer le soulèvement de la pastille. Ou cela arrive parce que la température de chauffage est trop élevée, surchauffe, etc.

La solution:

Étape 1 : Nettoyez la zone à réparer et gardez-la propre.

Étape 2 : Retirez la pièce défectueuse, puis retirez le tampon défectueux et un petit morceau de connexion.

Étape 3 : Utilisez un couteau pour gratter les résidus, les taches, les matériaux brûlés, etc. du traitement du patch SMT.

Étape 4 : Grattez le masque de soudure et le revêtement sur la ligne de connexion de traitement de patch et nettoyez la zone.

Étape 5 : Ajoutez une petite quantité de flux sur la planche et étamez-la. Nettoyez et câblez les nouveaux pads BGA dans les vias d'origine. Retirez le masque de soudure du trou traversant d'origine. Gardez la nouvelle zone de tampon lisse et, si nécessaire, meulez légèrement la surface de la planche.

Étape 6 : Coupez et taillez les nouveaux coussinets.

Étape 7 : sélectionnez la pointe de liaison appropriée de la nouvelle forme de tampon, positionnez le circuit imprimé pour assurer la stabilité et retirez la bande de positionnement après le traitement et le positionnement SMT.

Étape 8 : Trempez une petite quantité de flux liquide pour souder les lignes de connexion des nouveaux pads aux lignes de surface du PCB. Afin d'éviter la refusion, du ruban adhésif peut être placé.

Étape 9 : Appliquez la résine mélangée sur la connexion du câble.

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