Machine SMT P&P avec éclairage de bande

Machine SMT P&P avec bande lumineuse

Description du produit

La machine de sélection et de placement HT-T9 SMT est spécifique à l'application et est très efficace pour produire des bandes LED flexibles.

La longueur de la carte PCB est de 250 mm de large * n'importe quelle longueur, qu'il s'agisse d'une bande lumineuse flexible de 5 m/10 m/50 m ou 100 m, le processus de production est simple.

La capacité de production est très rapide. Il y a un total de 68 buses et 68 mangeoires. Dans des conditions idéales, la capacité de production peut atteindre 250,000CPH, et le taux de retour est très rapide !

Paramètre

Solution de déformation de carte PCB

NO.1 Réduire l'effet de la température sur le stress à bord

Étant donné que la température est la principale source de stress sur la carte, tant que la température du four de refusion est abaissée ou que la vitesse de chauffage et de refroidissement de la carte dans le four de refusion est ralentie, le gauchissement du PCB peut être considérablement réduit. Cependant, d'autres effets secondaires peuvent survenir, tels que des courts-circuits de soudure.

NO.2 Utiliser une feuille à Tg élevée

Tg est la température de transition vitreuse, c'est-à-dire la température à laquelle le matériau passe d'un état vitreux à un état caoutchouteux. Plus la valeur Tg du matériau est faible, plus la planche commence à se ramollir rapidement après être entrée dans le four de refusion, et plus le temps qu'il faut pour devenir un état de caoutchouc souple. Il deviendra également plus long, et la déformation de la planche sera bien sûr plus grave. L'utilisation d'une feuille à Tg plus élevée peut augmenter sa capacité à résister aux contraintes et à la déformation, mais le prix du matériau correspondant est également relativement élevé.

NO.3 Augmenter l'épaisseur du circuit imprimé

Afin d'obtenir une épaisseur plus légère et plus fine de nombreux produits électroniques, l'épaisseur de la carte a été laissée à 1,0 mm, 0,8 mm et même 0,6 mm. Une telle épaisseur devrait empêcher la plaque de se déformer après son passage dans le four de refusion, ce qui est vraiment un peu difficile. Il est recommandé que s'il n'y a aucune exigence de finesse et de légèreté, l'épaisseur de la carte soit de préférence de 1,6 mm, ce qui peut réduire considérablement le risque de déformation et de déformation de la carte PCB.

NO.4 Réduire la taille du circuit imprimé et réduire le nombre de panneaux

Étant donné que la plupart des fours de refusion utilisent des chaînes pour faire avancer la carte de circuit imprimé, la plus grande taille de la carte de circuit imprimé sera bosselée et déformée dans le four de refusion en raison de son propre poids, alors essayez de mettre le côté long de la carte de circuit imprimé comme bord de la carte . Sur la chaîne du four de refusion, la déformation concave causée par le poids du circuit imprimé lui-même peut être réduite. C'est aussi la raison de la réduction du nombre de panneaux. C'est-à-dire que lors du passage dans le four, essayez d'utiliser le côté étroit pour qu'il soit perpendiculaire à la direction du four, ce qui permet d'obtenir la plus faible quantité de déformation concave.

NO.5 Utilisez le support du plateau du four

Si les méthodes ci-dessus sont difficiles à mettre en œuvre, la dernière chose à faire est d'utiliser le plateau du four (support/modèle de soudure par refusion) pour réduire la déformation de la carte de circuit imprimé. Le principe selon lequel la fixation du plateau du four peut réduire le gauchissement de la carte PCB est dû au fait que le matériau de la fixation est général. L'alliage d'aluminium ou la pierre synthétique seront sélectionnés pour avoir une résistance à haute température, de sorte que la dilatation thermique à haute température de la carte de circuit imprimé à travers le four de refusion et le rétrécissement à froid après refroidissement, le plateau peut jouer le rôle de stabilisation de la carte de circuit imprimé et attendre jusqu'à ce que la température de la carte de circuit imprimé soit basse. Une fois que la valeur Tg commence à se rétablir et à durcir, la taille d'origine peut être conservée.

Si le montage du plateau monocouche ne peut pas réduire la déformation de la carte de circuit imprimé, il est nécessaire d'ajouter une couche de couverture pour serrer la carte de circuit imprimé avec les plateaux supérieur et inférieur, ce qui peut réduire considérablement la déformation de la carte de circuit imprimé par la refusion four. . Cependant, ce plateau de four est assez cher et vous devez ajouter de la main-d'œuvre pour placer et recycler le plateau.

NO.6 Utiliser le routeur au lieu de la sous-carte de V-Cut

Étant donné que V-Cut détruira la résistance structurelle du panneau entre les planches, essayez de ne pas utiliser la sous-carte V-Cut ou de réduire la profondeur de la coupe en V.

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