Des produits

Machine de sélection et de placement SMT avec downlights

Machine de sélection et de placement SMT avec downlights

Système d'alimentation électronique.
Identifications de vol d'alignement de vision, correction de marque.
Fonction de rechargement de matériau non-stop
Optimisation automatique après la génération des coordonnées, etc.

Caractéristiques

Machine pick and place SMT avec downlights

Description du produit

1. Downlights à LED Machine de sélection et de placement SMT, non seulement adaptée à la production de downlights à LED, mais également à divers autres éclairages à LED.

2. Système double à double module, peut produire deux cartes PCB en même temps, deux produits différents, des fonctions puissantes.

3.24 buses, 48 ​​mangeoires, la capacité de production idéale est de 90000CPH

 

Caractéristique

l Système d'alimentation électronique du chargeur.

l identifications de vol d'alignement de vision, correction de marque.

l Fonction de rechargement de matériau sans arrêt

l Auto-optimisation après les coordonnées générées, etc.

 

Paramètre

PCB Longueur Largeur

Max:1200*300mm Min:100*100mm

Épaisseur du PCB

0.5-5mm

Serrage PCB

Pneumatique à pression réglable

Précision de montage

±00,04 mm

Vitesse de montage

90000 CPH

Espace des composants

0.2 mm

Nombre de buses

24 PIÈCES

Nombre de stations d'alimentation

48 PIÈCES

 

Flux de base du processus SMT

1. Processus d'assemblage unilatéral des matériaux entrants, test du patch de sérigraphie, séchage, soudage par refusion, nettoyage, test et enfin réparation.

 

2. Inspection entrante à processus mixte unilatéral, pâte à souder pour sérigraphie côté PCB A, patch, séchage, soudure par refusion, nettoyage, plug-in et enfin soudure à la vague.

 

3. Processus d'assemblage double face: inspection entrante, pâte à souder sérigraphique sur le côté A du PCB, patch, séchage sur le brasage par refusion côté A, nettoyage, retournement et enfin sur la pâte à souder sérigraphique côté B du PCB.

 

4. Du patching au séchage en passant par le soudage par refusion, ce processus convient à une utilisation lorsque de grands SMD tels que PLCC sont montés des deux côtés du PCB.

HT-E8D-1200

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