Machine de placement SMT pour bande LED plus longue

Machine de placement SMT pour bande LED plus longue

Description du produit

Machine de prélèvement et de placement T9-2S SMT, la capacité de production actuelle bat le record du monde, 500000CPH dans des conditions idéales.

Avec une configuration de ligne de production spéciale, deux lignes peuvent être combinées avec une seule ligne, partageant une machine de placement et un four de refusion, car cette machine de sélection et de placement SMT est un système double à double module, et il est également possible de produire deux cartes PCB à la fois.

Paramètre

Analyse approfondie de la technologie de montage en surface (SMT)

Le SMT est de loin la technologie la plus populaire dans l'industrie de l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA). Depuis son entrée sur le marché au début des années 1970, le SMT est devenu une tendance majeure dans l'industrie de l'assemblage électronique moderne, remplaçant l'assemblage par soudure à la vague qui devait reposer sur une insertion manuelle. Ce processus est considéré comme la deuxième révolution dans la technologie d'assemblage électronique. En d'autres termes, le SMT est devenu une tendance mondiale pour les PCBA internationaux, entraînant un énorme changement dans l'ensemble de l'industrie électronique.

De plus, SMT a poussé les composants électroniques vers le type de puce, la miniaturisation, l'amincissement, la légèreté, la haute fiabilité et la polyvalence, et est devenu un signe indiquant le degré de progrès scientifique d'un pays.

Technologie et propriétés du SMT

SMT est une technologie d'assemblage de PCB grâce à laquelle SMD (Surface Mount Device) peut être monté sur la surface du PCB avec certaines techniques, équipements et matériaux ainsi que la soudure, le nettoyage et les tests pour terminer l'assemblage.

• Technologie CMS

Selon la méthode de soudage et la méthode d'assemblage, la technologie SMT peut être divisée en différents types.

1). Selon la méthode de soudage, la technologie SMT peut être divisée en deux catégories : le soudage par refusion et le soudage à la vague.

2). Selon la méthode d'assemblage, la technologie SMT peut être divisée en assemblage pleine surface, assemblage hybride simple face et assemblage hybride double face.

Les facteurs qui affectent la qualité de la soudure comprennent principalement : la conception du PCB, la qualité de la soudure (Sn63/Pb37), la qualité du flux, le degré d'oxydation de la surface métallique soudée (terminaison de soudure des composants, terminaison de soudure du PCB), l'impression, le montage et la soudure (température appropriée), technologie etc. courbe), équipement et gestion.

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